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荣晖深耕线路板18年，凭着深厚的技术积累、先进的产品设计能力，与多家知名客户建立了长期合作的关系。同时，公司不断进行产品创新，向产业上游延伸，聚焦技术壁垒更高的领域，目前已获得22件实用新型专利，并持续加大技术研发投入，以确保领先优势。

板厚：0.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
钯厚：0.02-0.075um
镍厚：2-8um

板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
纵横比：8：1
层数：10层
线宽/线距：3/3mil
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4tg170
盲孔：L1-L4

板厚：3.2mm
最小孔径：0.25mm
纵横比：10：1
层数：18层
线宽/线距：4/4mi
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4
芯板厚：0.1mm（不含铜）
阻抗要求：差分阻抗±10%

压合板厚：1.5mm
最小孔径：0.2mm
纵横比：8：1
表面油墨：哑黑
板材类型：FR-4，Tg150
外层最小线宽/线距：3/3mil
最小BGA：8mil
镍金厚：镍120um，金1um
内层空间：6mil
表面处理：沉镍金
最小孔距：0.3mm

板厚：1.6mm
纵横比：8：1
表面处理：无铅喷锡
板材类型：FR-4tg170
铜厚：3OZ
防焊厚度：50um

板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm
纵横比：6 ：1
表面处理：OSP+沉金+金手指
表面油墨：黑油
最小BGA直径：10mil（0.25mm)

板厚：2.0mm
最小孔径：0.2mm
纵横比: 10:1
表面处理：沉金
最小线宽/线距：4/4mil
金厚：3um

板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
纵横比：10：1
表面处理：沉金
最小线宽/线距：3/3mil
板材类型：FR-4S1000-2M(Tg170)
阻抗：差分/特性阻抗12组
最小BGA直径：8mil
金厚：1-3um

荣晖电子(惠州)有限公司