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高厚径比多层板

高厚径比多层板

 
板厚:3.2mm
最小孔径:0.25mm
纵横比:10:1
层数:18层
线宽/线距:4/4mi
表面处理:沉镍金
板材类型:FR-4
芯板厚:0.1mm(不含铜)
阻抗要求:差分阻抗±10%
特点: 高厚径比多层板
 
产品描述


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