产品展示-荣晖集团 - PCB|FPC软性板|HDI线路板专业制造商（官方网站）

产品展示

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荣晖深耕线路板18年，凭着深厚的技术积累、先进的产品设计能力，与多家知名客户建立了长期合作的关系。同时，公司不断进行产品创新，向产业上游延伸，聚焦技术壁垒更高的领域，目前已获得22件实用新型专利，并持续加大技术研发投入，以确保领先优势。

板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：4/4mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
钯厚：0.02-0.075um
镍厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L4-L3

板厚：0.8mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：3/3mil
表面处理：OSP
最小绿油桥：4mil
OSP厚：0.2-0.5um
阻抗要求：差分阻抗100Ω±10%

板厚：0.15mm
最小孔径：0.075mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
镍厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L3

板厚：0.1mm
最小孔径：0.1mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.1-0.15um
镍厚：2-8um
阻抗要求：差分阻抗90Ω±10%

板厚：0.1mm
最小孔径：0.1mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.1-0.15um
镍厚：2-8um
电阻要求3.5mΩ±10%

板厚：0.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
钯厚：0.02-0.075um
镍厚：2-8um

板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
纵横比：8：1
层数：10层
线宽/线距：3/3mil
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4tg170
盲孔：L1-L4

板厚：3.2mm
最小孔径：0.25mm
纵横比：10：1
层数：18层
线宽/线距：4/4mi
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4
芯板厚：0.1mm（不含铜）
阻抗要求：差分阻抗±10%

荣晖电子(惠州)有限公司