板厚:1.6mm最小孔径:0.15mm纵横比:10:1表面处理:沉金最小线宽/线距:3/3mil板材类型:FR-4S1000-2M(Tg170)阻抗:差分/特性阻抗12组最小BGA直径:8mil金厚:1-3um